TG Putty Advance je električno neprevoden termalni kit, zasnovan kot učinkovita alternativa termalnim blazinicam na grafičnih procesorjih. Omogoča preprosto in zanesljivo zapolnitev vrzeli med komponentami z neenakomernimi višinami, kar je pogosto pri prehodu na vodno hlajenje ali zamenjavi tovarniških termalnih blazinic.

Dobra toplotna prevodnost
TG Putty Advance se uvršča v srednji razred termalne zmogljivosti v TG liniji – idealno za uporabo na VRAM in VRM modulih na grafičnih karticah.

Preprosta uporaba z lopaticami
Komplet vsebuje tri lopatice za lahek nanos na večje površine. TG Putty zapolni višinske razlike od 0,2 mm do 3,0 mm.

Idealno za grafične kartice
Ena posodica (30 g) zadostuje za manjše grafične kartice brez aktivne hrbtne plošče. Za večje kartice, kot je RTX 4090, je priporočena uporaba dveh posodic za celovito pokritost.

Opozorilo
TG Putty ni primeren za uporabo na procesorjih (IHS ali Direct Die) ali neposredno na jedru grafične kartice. Pred nanosom je treba površine očistiti in razmastiti (npr. z izopropanolom).

Lastnosti:

• Izvedba: TG Putty Advance – dobra toplotna prevodnost
• Električna prevodnost: neprevoden
• Nanos: z lopaticami (vključenimi v paketu)
• Višinska toleranca: 0,2 mm – 3,0 mm
• Kapaciteta: 30 g
• Material: termalni kit

Obseg dobave:

• 1x TG Putty Advance (30 g)
• 3x lopatice za nanos