INTER-TECH IP-3 je pasivni hladilnik za procesorje AMD in Intel z največjo TDP obremenitvijo do 70 W, zasnovan za tiho delovanje brez ventilatorjev in združljiv z ohišji IP-40 ter IP-60.
Odpadna toplota procesorja se učinkovito prenaša na ohišje z vgrajenimi hladilnimi rebri prek bakrene toplotne plošče in treh ponikljanih bakrenih toplotnih cevi, ki jih je mogoče enostavno prilagoditi postavitvi osnovne plošče.
Pasivno in tiho hlajenje
Zasnova brez ventilatorjev omogoča popolnoma neslišno delovanje, saj se toplota procesorja s TDP do 70 W prenaša neposredno na ohišje z vgrajenimi hladilnimi rebri, kar je idealno za tihe ali industrijske sisteme.
Učinkovit prenos toplote
Bakrena termalna plošča in tri ponikljane bakrene toplotne cevi zagotavljajo zanesljiv in enakomeren odvod toplote z jedra procesorja na ohišje, kar pripomore k stabilnemu delovanju sistema.
Prilagodljive toplotne cevi
Toplotne cevi so fleksibilne in jih je mogoče enostavno upogniti, zato jih lahko prilagodite specifični postavitvi osnovne plošče in komponent v ohišju IP-40 ali IP-60.
Tehnične lastnosti:
- Tip hladilnika: pasivni hladilnik za procesor
- Združljivost procesorjev: Intel Socket 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700; AMD Socket FM1, FM2, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4
- Največja toplotna obremenitev (TDP): do 70 W
- Material osnovne plošče: baker
- Število toplotnih cevi: 3 ponikljane bakrene cevi
- Priložena termalna pasta
Dimenzije in teža:
- Dimenzije: 1,2 x 16,5 x 10 cm
- Teža: 0,155 kg
RGB osvetlitev brez RGB osvetlitve
INTER-TECH IP-3 je pasivni hladilnik za procesorje AMD in Intel z največjo TDP obremenitvijo do 70 W, zasnovan za tiho delovanje brez ventilatorjev in združljiv z ohišji IP-40 ter IP-60.
Odpadna toplota procesorja se učinkovito prenaša na ohišje z vgrajenimi hladilnimi rebri prek bakrene toplotne plošče in treh ponikljanih bakrenih toplotnih cevi, ki jih je mogoče enostavno prilagoditi postavitvi osnovne plošče.
Pasivno in tiho hlajenje
Zasnova brez ventilatorjev omogoča popolnoma neslišno delovanje, saj se toplota procesorja s TDP do 70 W prenaša neposredno na ohišje z vgrajenimi hladilnimi rebri, kar je idealno za tihe ali industrijske sisteme.
Učinkovit prenos toplote
Bakrena termalna plošča in tri ponikljane bakrene toplotne cevi zagotavljajo zanesljiv in enakomeren odvod toplote z jedra procesorja na ohišje, kar pripomore k stabilnemu delovanju sistema.
Prilagodljive toplotne cevi
Toplotne cevi so fleksibilne in jih je mogoče enostavno upogniti, zato jih lahko prilagodite specifični postavitvi osnovne plošče in komponent v ohišju IP-40 ali IP-60.
Tehnične lastnosti:
- Tip hladilnika: pasivni hladilnik za procesor
- Združljivost procesorjev: Intel Socket 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700; AMD Socket FM1, FM2, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4
- Največja toplotna obremenitev (TDP): do 70 W
- Material osnovne plošče: baker
- Število toplotnih cevi: 3 ponikljane bakrene cevi
- Priložena termalna pasta
Dimenzije in teža:
- Dimenzije: 1,2 x 16,5 x 10 cm
- Teža: 0,155 kg