NEDIS termalna pasta HSPA25I, 25 g

Termalna pasta NEDIS HSPA25I je zasnovana za učinkovit odvod toplote pri elektronskih komponentah, kot so tranzistorji, diode, procesorji in tiskana vezja. Zmanjšuje toplotni upor med komponento in hladilnikom ter tako pripomore k stabilnemu delovanju in daljši življenjski dobi naprav.

Izdelek je primeren za uporabo v različnih elektronskih projektih in servisnih delavnicah, kjer je potrebno zanesljivo toplotno spajanje. Enostavno nanašanje omogoča natančno doziranje in čisto delo pri sestavljanju ali vzdrževanju računalniške in druge elektronike.

Učinkovit odvod toplote
Zmes za odvod toplote izboljša prenos toplote med komponentami in hladilnikom, kar zmanjšuje pregrevanje in povečuje zanesljivost delovanja. Primerna je za uporabo na tranzistorjih, diodah, procesorjih in drugih občutljivih elektronskih elementih na tiskanih vezjih.

Široko temperaturno območje uporabe
Termalna pasta ohranja svoje lastnosti v širokem temperaturnem območju od -50 do 180 °C, zato je primerna za različna okolja in obremenitve. Zanesljivo deluje tako pri nizkih kot pri visokih delovnih temperaturah elektronskih naprav.

Praktična količina za več nanosov
Pakiranje vsebuje 25 g spojine za injiciranje, kar zadostuje za več nanosov na različne komponente ali projekte. Takšna količina je primerna za hobi uporabnike, serviserje in manjše proizvodne procese.

Tehnične lastnosti:

• Temperaturno območje uporabe: od -50 do 180 °C
• Količina paste: 25 g

Obseg dobave:

• 1x NEDIS termalna pasta HSPA25I, 25 g