Termalne blazinice Minus Pad High Compression so odlična izbira za učinkovito odvajanje toplote pri različnih elektronskih komponentah, kjer je potreben dober stik med hladilno površino in komponento. Zaradi svoje visoke stisljivosti in dobre toplotne prevodnosti se izkažejo kot vsestranska rešitev v računalniških sistemih – od grafičnih kartic do SSD-jev in RAM modulov.

Visoka kompresija za optimalen stik
Blazinice se enostavno stisnejo in prilagodijo višinskim razlikam med komponentami, kar zagotavlja dober stik tudi pri nepopolnem poravnavi.

Zmogljivost primerljiva z Minus Pad Advance
Ponuja visoko stopnjo toplotne prevodnosti in stabilnosti, primerljivo z višjim razredom termalnih blazinic.

Vsestranska uporaba
Primerna za uporabo na grafičnih karticah, prenosnikih, SSD-jih, napetostnih regulatorjih, RAM modulih in drugih občutljivih elektronskih delih.

Varen in enostaven material
Električno neprevodna in enostavna za namestitev brez tveganja za poškodbe občutljivih komponent.

Lastnosti:

• Dimenzije: 120 x 100 x 3 mm
• Toplotna prevodnost: dobra
• Električna prevodnost: neprevodna
• Kompatibilnost: grafične kartice, SSD, RAM, VRM, prenosniki
• Namestitev: enostavna, brez dodatnega lepila

Obseg dobave:

• 2x termična blazinica Minus Pad High Compression