Termične blazinice Minus Pad Advance so namenjene učinkovitemu prenosu toplote med občutljivimi elektronskimi komponentami in hladilnimi elementi. Zasnovane so na osnovi serije Minus Pad 8 in ponujajo izboljšano toplotno prevodnost ter večjo kompresijo za boljši stik s površino.
Primerne so za uporabo na SSD-jih, grafičnih karticah, pomnilniških modulih in napetostnih regulatorjih.
Izboljšana toplotna prevodnost
Minus Pad Advance nudi opazno boljši prenos toplote v primerjavi s serijo Basic, kar omogoča boljšo učinkovitost hlajenja.
Večja kompresija za optimalen stik
Blazinice se enostavno prilagodijo različnim višinam med komponentami in hladilnikom, kar povečuje površinski stik in s tem izboljšuje delovanje.
Enostavna in varna uporaba
Blazinice so električno neprevodne, zato ne predstavljajo tveganja za kratke stike ali poškodbe komponent. Namestitev je preprosta, brez potrebe po dodatnem lepilu.
Tehnične lastnosti:
Dimenzije: 100 x 100 x 1 mm
Količina: 2 kosa
Toplotna prevodnost: izboljšana (v primerjavi z Basic)
Kompresija: dobra
Električna prevodnost: neprevodna
Uporaba: SSD, GPU, RAM, VRM in druge elektronske komponente
Primerjava serij:
Basic: dobra toplotna prevodnost, nižja kompresija
Advance: izboljšana toplotna prevodnost, večja kompresija
Termične blazinice Minus Pad Advance so namenjene učinkovitemu prenosu toplote med občutljivimi elektronskimi komponentami in hladilnimi elementi. Zasnovane so na osnovi serije Minus Pad 8 in ponujajo izboljšano toplotno prevodnost ter večjo kompresijo za boljši stik s površino.
Primerne so za uporabo na SSD-jih, grafičnih karticah, pomnilniških modulih in napetostnih regulatorjih.
Izboljšana toplotna prevodnost
Minus Pad Advance nudi opazno boljši prenos toplote v primerjavi s serijo Basic, kar omogoča boljšo učinkovitost hlajenja.
Večja kompresija za optimalen stik
Blazinice se enostavno prilagodijo različnim višinam med komponentami in hladilnikom, kar povečuje površinski stik in s tem izboljšuje delovanje.
Enostavna in varna uporaba
Blazinice so električno neprevodne, zato ne predstavljajo tveganja za kratke stike ali poškodbe komponent. Namestitev je preprosta, brez potrebe po dodatnem lepilu.
Tehnične lastnosti:
Dimenzije: 100 x 100 x 1 mm
Količina: 2 kosa
Toplotna prevodnost: izboljšana (v primerjavi z Basic)
Kompresija: dobra
Električna prevodnost: neprevodna
Uporaba: SSD, GPU, RAM, VRM in druge elektronske komponente
Primerjava serij:
Basic: dobra toplotna prevodnost, nižja kompresija
Advance: izboljšana toplotna prevodnost, večja kompresija